根據(jù)外媒報(bào)道，全球首款10nm制程工藝芯片——聯(lián)發(fā)科X30，近日在Geekbenc跑分平臺(tái)曝光了其最新的跑分成績(jī)，從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，讓人大跌眼鏡，曝光的同時(shí)也有很多人質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科X30性能不行。 根據(jù)GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)的信息顯示，最近聯(lián)發(fā)科旗下MT6799也就是X30處理器的成績(jī)得到曝光，顯示單核跑分1504、多核跑分4666，這樣的成績(jī)的確不高，甚至有人提出,在同一平臺(tái)跑分成績(jī)，竟還不如聯(lián)發(fā)科X25。事實(shí)上真如跑分，所表現(xiàn)的那樣嗎？其實(shí)不然！ 聯(lián)發(fā)科首次采用10nm工藝，理論上性能會(huì)更加強(qiáng)大，之所以跑分顯示成績(jī)較低，是因?yàn)楹诵牡念l率大幅度降低，標(biāo)準(zhǔn)滿載頻率可以達(dá)到最高2.8GHz，當(dāng)時(shí)測(cè)試只有2GHz左右，也就是說這次的測(cè)試并沒有發(fā)揮真正的實(shí)力。 不過，就算是降頻測(cè)試，這樣的成績(jī)也顯得有些低。按照頻率推算，如果滿載2.8GHz，那么其成績(jī)或?qū)⒊^驍龍820處理器，與驍龍821處理器跑分成績(jī)相當(dāng)。但這樣的成績(jī)依然讓人有些失望。聯(lián)發(fā)科X30首次采用10nm工藝，將在明年第一季度投入量產(chǎn)，正式搭載智能手機(jī)上市。而它的對(duì)手，已不再是驍龍821、麒麟960，而是同樣采用10nm工藝，不久前悄悄發(fā)布的驍龍835和正在籌備中的麒麟970. 在手機(jī)芯片發(fā)展速度上，聯(lián)發(fā)科似乎總是落后高通一步，其處理器也總是被人掛上“夠用”的標(biāo)簽，聯(lián)發(fā)科處理器目前真的是性能不行。