快科技8月7日消息，國內第二大晶圓代工廠華虹半導體今天登陸科創板，發行價52元/股，開盤58.88元，股價上漲13%。

截止發稿時，華虹股價已經收窄到5%漲幅。

按照52元/股的價格來算，華虹本次回歸A股募集資金總額為212.03億元，目前是A股年內最大規模IPO。

華虹半導體是國內第二大晶圓代工廠，僅次于中芯國際，今年5月份第三大晶圓代工廠晶合集成IPO募資是95億元，中芯集成也是5月份上市，募資則是125億元。

招股書顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；

在功率器件領域，華虹公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

華虹公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。

截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月(約當8英寸)，總產能位居中國大陸第二位。