車機的進化速度，比我們想象中更快。

有些車企還沒玩明白8155芯片，有些車企已經開始覺得它不夠用了。

此前，品駕的一篇文章曾指出，部分車企雖然十分急迫地搭載了高通驍龍8155車機芯片，但并沒有完全發揮出這顆芯片的實力。

不過，車規級車機芯片其實也并不完美。目前來看，它們主要存在兩個問題。首先，它的迭代較慢，例如目前主流的高通驍龍8155芯片，與其對應的消費級芯片高通驍龍855已經是五年前的產品。迭代慢的原因，主要是因為芯片需要進行車規級設計與認證，因此在研發上更耗費時間。

其次，車規級車機芯片的成本較高。車規級車機芯片目前的應用規模還遠不及消費級芯片，且高通驍龍這樣能力較強的芯片本身價格上就不低。據車東西此前發布的一篇文章顯示，高通8155芯片的價格不僅更高，企業還需要向高通繳納一筆“入門費”，用于后期支持，而單次支持的費用也幾乎要達到這筆“入門費”的十分之一左右。

因此，不少車企，也準備和車規級車機芯片“開戰”了。

回歸傳統——手機互聯不是壞選擇，但也很難滿足更多人

盡管近幾年車機的進化速度很快，但不得不說就算在今天來看，諸如CarPlay這樣的手機車載系統依舊看起來是一個不錯的選擇。它成功地將車機的性能轉移到了一個可以幾年更換一次的移動終端——手機上。即便你的車很老，你也可以通過購買一部新手機的方式，使它的車機滿血復活。

而在國內，與手機廠商有著深度合作的品牌，也相繼推出了功能更為豐富的手機互聯功能。如近期上市的領克08與魅族，問界、阿維塔等品牌與華為等，它們相比于CarPlay功能更為豐富，能將手機上的所有應用投射至車機端使用，并且還擁有更多互聯互通功能。

這種將車機算力分離至手機的方式雖然很好，但對于沒有手機背景的品牌來說，也很難達成如此深度的合作。并且，與單一品牌的合作，并不能很好地覆蓋更多用戶。而利益問題上，合作雙方也容易產生分歧。

當然，也有蔚來這種親自造手機出來的車企。目的本身當然不是為了和手機廠商做競爭，而是給用戶一個更為完整的體驗。

不過，這種方式也并沒有擺脫對車規級車機芯片的依賴，只是在體驗和性能上變得更好了。

將車機分離——該玩玩，該正經正經

今年上市的高合Hiphi Y，提供了一種新的方式，初步與車規級車規芯片進行“分離”。這款車依舊使用了高通驍龍8155芯片，但在此基礎上，副駕屏則單獨采用一顆物聯網芯片高通8250。這款芯片在參數上接近消費級的高通驍龍865芯片，因此在能力上更優于目前的8155芯片。

高合 HiPhi Y

而副駕屏由于不涉及更多與駕駛安全相關的內容，因此它可以更專注于娛樂屬性。芯片也是如此，不用再把更多的精力放在符合車規級以及安全冗余上，而是提供更強的性能。高合汽車品牌及傳播總經理徐斌曾在微博曬出這款芯片的性能，表示玩原神可以最高畫質60幀2小時不掉幀。

通過這種方式，既滿足了儀表、中控屏在行車安全上的需求，又提升了車機的性能。不過這種方法也并不完美。首先，它更針對車上有多塊屏幕的車型；其次，中控屏的性能依然被限制，且依舊沒能擺脫車規級車機芯片的束縛，在成本上并不占優勢。

因此高合又很快給出了新答案。

從根源解決問題——在架構上實現安全

因此，有沒有一種方法，能在高性能的同時，又擺脫車規級車機芯片的依賴？在高合最近舉辦的一場名為“展翼日”的活動上，高合提供了一條新思路。

高合發布了自研高算力智能座艙平臺。該平臺以航空級/車規級雙重標準的FPGA、車規級MCU及車規級網關為基礎，通過芯片并聯和車規級大系統開發方式，從而兼顧了可靠性與性能。此外，由于沒有車規級的硬性要求，該平臺能支持更多廠商不同種類的芯片，在未來，中國芯更是有望上車。

高合自研高算力智能座艙平臺

該平臺搭載的首款芯片，將會是高通驍龍QCS8550。這款物聯網芯片能力上接近于高通驍龍8 Gen2，而車載版本在風冷的加持下，在性能上要比在手機、平板上的表現更好。

據高合介紹，這款芯片AI算力最高可達96TOPS，并且首次在車機上支持本地運行Transformer大模型。并且高合還與微軟進行合作，推出基于GPT的本地語音大模型，支持方言識別、多語言混合識別等功能。

此外，這款芯片還支持光線追蹤，在游戲體驗上，相比也會有更好的提升，而車機沒有能耗與散熱的壓力，更能將這款芯片發揮出其真正實力。

這款高合自研的智能座艙平臺，也將于今年落地。具體時間線方面，2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經點亮并開啟中間件調試，計劃今年年底在高合現款HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。

高合HiPhi X

它在未來不僅會影響到新車主，老車主也有望進行升級。

當車輛逐漸變成人們的第三空間時，在這個空間里，人們對于屏幕的性能需求，甚至有可能逐漸超越手機，來到電腦或游戲機的水平。安全與性能，這兩個不應該是取舍關系，而是都需要。

無論是高合，還是其他品牌，也都在摸索一條最優的解決路徑。而車機進化的速度，或許會比我們想象中更快。就如同被“造神”的高通車規級車機芯片一樣，我們曾經也認為它將會在未來一統天下，成為很長一段時間內的“定式”，但現在已經有更多人提出了不同看法并付諸實踐，開始挑戰它的地位。