快科技11月6日消息，聯(lián)發(fā)科全新天璣9300移動(dòng)平臺(tái)正式亮相，官方表示，這是天璣史上史無前例的大突破。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300采用前所未有的4超大核+4大核設(shè)計(jì)方案，率先邁入全大核時(shí)代。

其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主頻最高達(dá)到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主頻是2.0GHz。

對比競品高通驍龍8 Gen3，聯(lián)發(fā)科天璣9300多了3顆超大核心，去掉了小核心，性能更為強(qiáng)悍。

功耗方面，天璣9300多核性能相比于天璣9200提升了40%，多核功耗降低了33%，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造。

另外，聯(lián)發(fā)科天璣9300集成了227億個(gè)晶體管，是聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)悍的5G芯片。

這顆芯片將由vivo X100系列首發(fā)搭載，新旗艦會(huì)在11月13日登場，值得期待。