快科技11月16日消息，今天下午聯(lián)發(fā)科官宣，新款芯片天璣8300將于11月21日15點(diǎn)正式發(fā)布，官方口號(hào)為“冰峰能效，超神進(jìn)化”。

前不久聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了新款旗艦芯片天璣9300，并由vivo X100首發(fā)搭載。

這次即將發(fā)布的天璣8300屬于次旗艦芯片，為大迭代4大核+4小核架構(gòu)，理論性能強(qiáng)于高通驍龍7系新處理器，預(yù)計(jì)會(huì)是Redmi K70E首發(fā)搭載。

根據(jù)之前的爆料信息，天璣8300處理器將會(huì)采用1+3+4的架構(gòu)，包含1個(gè)2.8GHz頻率的Cortex X3超大內(nèi)核、3個(gè)2.4Ghz頻率的Cortex A715性能內(nèi)核和4個(gè)1.6GHz頻率的Cortex A510效率內(nèi)核。

在圖形方面，天璣8300還將搭載850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。

此外從其官方宣傳語(yǔ)也可以推斷出，天璣8300至少在發(fā)熱方面應(yīng)該不會(huì)有太大問(wèn)題。

目前關(guān)于該芯片的爆料信息還比較少，屆時(shí)在發(fā)布會(huì)上我們就能知道其性能表現(xiàn)究竟如何了。