快科技11月17日消息，紅魔9 Pro系列定檔11月23日，它將是首款驍龍8 Gen3電競旗艦。

紅魔官方今日表示，紅魔9 Pro系列將會(huì)搭載全新一代自研游戲芯片：紅芯R2 PRO。

據(jù)介紹，這款芯片支持觸感、震感、音效、燈效的自定義和智能場景識(shí)別算法，可以給用戶帶來專業(yè)級(jí)的電競操控體驗(yàn)。

同時(shí)，新機(jī)還配備紅魔影刃2游戲手柄，可以直接安裝在手機(jī)兩側(cè)，手機(jī)秒變掌機(jī)。

性能方面，紅魔9系列將搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志性的內(nèi)置風(fēng)扇也得到了保留，另內(nèi)置6500mAh電池、真萬級(jí)冰階VC、雙5000萬主攝、NFC和紅外遙控。

此外，紅魔9 Pro系列還配備520Hz觸控肩鍵、紅魔史上最大馬達(dá)、Wi-Fi 7、5G 雙頻 Wi-Fi等。