據(jù)外媒報(bào)道，盡管受到美國嚴(yán)格封鎖，但長江存儲(chǔ)并未輕言放棄，正在開發(fā)下一代晶棧Xtacing 4.0架構(gòu)的新型閃存，并已經(jīng)基本就緒。

長江存儲(chǔ)現(xiàn)有的晶棧Xtacking 3.0有三種版本，其中X3-9060是128層的TLC，X3-9070是232層的TLC，X3-6070是128層的QLC。

下一代的晶棧Xtacking 4.0，首批有兩個(gè)版本，其中X4-9060是128層的TLC，X4-9070是232層的TLC，后續(xù)是否還有QLC暫不清楚。

它們?nèi)詫⑹褂?strong>串堆疊(string stacking)設(shè)計(jì)，也就是首先制造64層、116層的閃存晶圓，然后兩個(gè)鍵合合在一起，形成128層、232層，這樣使用的相關(guān)工具、技術(shù)就不會(huì)違反美國的出口限制。

當(dāng)然，128層、232層只是實(shí)際可用的層數(shù)，還有多少隱藏/屏蔽的層數(shù)就不得而知了。

晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)的128層、232層TLC閃存實(shí)際上分別有141層、253層，但有13層、21層沒有啟用，這也是行業(yè)慣例，為的是提高良品率。

目前尚不清楚晶棧Xtacing 4.0有哪些具體的提升，不知道是否能像之前每一代那樣，繼續(xù)提升傳輸速度、容量密度，相信更多的會(huì)在架構(gòu)和技術(shù)細(xì)節(jié)上優(yōu)化完善，比如提升并行能力、優(yōu)化位線(bitline)和字線(wordline)、改進(jìn)延遲等等。