快科技11月18日消息，小米公司王騰與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)表示，Redmi K70系列外觀設(shè)計(jì)大升級(jí)。

根據(jù)爆料的信息，Redmi K70系列外觀至少有兩大升級(jí)，一是去掉了屏幕塑料支架，屏幕邊框會(huì)進(jìn)一步收窄，屏占比更高，視覺(jué)觀感更好。

而且去掉屏幕塑料支架后，使用手機(jī)時(shí)，各類全面屏手勢(shì)操作手感會(huì)更好。

第二大升級(jí)是配備了金屬中框，Redmi K70系列升級(jí)金屬中框后，質(zhì)感、手感相比上代有了大幅進(jìn)步。

另外，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，最高將提供1TB存儲(chǔ)，同時(shí)配備大底主攝和長(zhǎng)焦鏡頭，支持OIS光學(xué)防抖，支持120W有線閃充，支持IP68級(jí)防塵防水。

王騰表示，更強(qiáng)的平臺(tái)調(diào)校、更領(lǐng)先的散熱技術(shù)、更頂級(jí)的2K直屏，這一切都看Redmi K70系列。

該機(jī)將在本月底登場(chǎng)，預(yù)計(jì)下周會(huì)正式官宣。