快科技12月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，高通近日展示了其驍龍X Elite PC芯片的性能，宣稱在單線程性能方面領(lǐng)先于蘋果M3，多核性能更是比M3高了21%。

今年10月份，高通對(duì)外發(fā)布了X Elite PC芯片，不過當(dāng)時(shí)所對(duì)比的對(duì)象是蘋果M2 Max芯片。

就在驍龍X Elite發(fā)布一周后，蘋果發(fā)布了最新的M3系列芯片和搭載M3芯片的電腦，因此高通現(xiàn)在將驍龍X Elite與M3進(jìn)行了對(duì)比，并表示在多個(gè)方面超越了M3，尤其是在AI方面。

不過高通也表示，由于運(yùn)行的系統(tǒng)不一樣，在實(shí)際體驗(yàn)上肯定會(huì)有所差異，但硬件性能才是最終的衡量標(biāo)準(zhǔn)。

預(yù)計(jì)搭載驍龍X Elite的筆記本將于2024年年中上市，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯(lián)想、微軟、三星和小米等都將推出基于驍龍X Elite的設(shè)備。

高通也建議消費(fèi)者不要急于購買新筆記本，最好是等到明年搭載驍龍X Elite的筆記本上市，屆時(shí)將為消費(fèi)者帶來更強(qiáng)的性能和全新的AI體驗(yàn)。