知名數據機構Counterpoint近日發布2023年第三季度智能手機芯片出貨量排名，聯發科憑借天璣系列芯片在全球智能手機芯片市場上保持了領先地位，份額達到了33%，連續第13個季度蟬聯市場份額第一。

聯發科天璣系列芯片覆蓋了多個價位段，為不同需求的消費者提供了選擇多樣的產品。其中天璣9300是聯發科的旗艦級芯片，采用了全大核架構，擁有強大的性能和AI能力，為用戶提供了流暢的體驗和智能的功能。

天璣9300也是AI smartphone先鋒，基于億級參數大語言模型特性，聯發科開發了混合精度INT4量化技術。

結合聯發科特有的內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，可以更高效地利用內存帶寬，支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型，讓AI革新消費者的使用體驗。

根據用戶反饋，搭載天璣9300和8300的新機也都有著優異的表現，如vivo X100系列、紅米K70E等，這些機型都獲得了用戶的高度評價和認可，成為了市場上的熱門產品。

聯發科天璣9300和8300不僅助力了聯發科在高端市場上的進一步滲透，也引領了行業開啟了旗艦新時代，這正是聯發科在智能手機芯片領域的創新能力的體現。

聯發科一直致力于為用戶提供更好的產品和服務，不斷推出新的技術和方案，滿足用戶的多樣化需求。