快科技3月13日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2023年第四季度，全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收達(dá)到了304.9億美元，中芯國際位居第五，合肥晶合重返第九。

其中臺(tái)積電以61.2%的份額位居第一，季度營(yíng)收達(dá)到了196.6億美元（約合1400億元人民幣），其中，7nm（含）以下制程營(yíng)收占比67%。

隨著蘋果需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電3nm產(chǎn)能與投片逐季到位，后續(xù)先進(jìn)制程營(yíng)收比重有望突破70%大關(guān)。

三星營(yíng)收排名第二，環(huán)比減少1.9%至36.2億美元，雖然接到了部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單，但多半都以28nm及以上成熟制程周邊IC為主。

格芯（GlobalFoundries）營(yíng)收排名第三，得益于平均銷售單價(jià)提升，營(yíng)收微增0.1%至18.5億美元。

聯(lián)電排名第四，受限于全球經(jīng)濟(jì)疲弱、客戶投片態(tài)度保守以及車用客戶進(jìn)入庫存修正，第四季度晶圓出貨下滑，影響營(yíng)收季減4.1%。

中芯國際排名第五，2023年第四季度營(yíng)收季增3.6%至16.8億美元，主要受惠于智能手機(jī)、PC等相關(guān)急單貢獻(xiàn)，但是網(wǎng)絡(luò)通信、一般消費(fèi)性電子以及車用/工控業(yè)務(wù)下滑。

該機(jī)構(gòu)表示，第六至第十名最大變動(dòng)有三：第一，力積電（PSMC）受惠于專用DRAM投片復(fù)蘇、智能手機(jī)零部件急單等貢獻(xiàn)營(yíng)收，上升至第八名。

第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI（顯示觸控集成驅(qū)動(dòng)）急單，以及CIS圖像傳感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。

第三，世界先進(jìn)（VIS）受電視相關(guān)備貨放緩，車用/工控客戶啟動(dòng)庫存修正影響，故下跌至第十名。