技嘉8款新一代Intel主板集中亮相!全系采用快拆設計
快科技6月5日消息,技嘉在Computex 2024上展出了8款新一代Intel主板,這些主板支持Intel下一代Arrow Lake芯片組,為即將推出的Intel處理器提供了強大的支持。
同時這些主板全系采用了創新的快拆設計,用戶僅需按下插槽旁的按鈕,就能輕松拆卸位于主PCIe槽的大型顯卡,M.2固態硬盤也只需輕松一按即可固定,不僅簡化了安裝過程,還提高了裝機的效率和便捷性,為用戶帶來了前所未有的便利性和性能體驗。
這些主板包括:
AORUS TACHYON ICE:作為世界先進的超頻主板,這塊主板采用雙DDR5 DIMM設計,19+1+2相數字供電,還支持Ultra Fast存儲技術,擁有四個PCIe5.0 M.2插槽和兩個PCIe5.0x16插槽。
AORUS Master:配備了18+1+2相數字供電,支持10Gb LAN、Wi-Fi7等,Wi-Fi EZ-Plug設計簡化了Wi-Fi天線的安裝,用戶無需再進行繁瑣的擰螺絲操作。
AORUS Ultra:擁有8+1+2相數字供電,支持10Gb LAN、Wi-Fi7,擁有DP、HDMI、雷電4接口等,前置USB-C接口傳輸速度可達10Gb/s。
AORUS ELITE WIFI7/AORUS ELITE WIFI7 ICE:具有16+1+2相數字供電,支持2.5Gb LAN、Wi-Fi7網絡,Sensor Panel Link在主板上提供了HDMI接口,可直接連接到機箱前面板的顯示屏上。
AORUS ELITE X ICE:同樣是16+1+2相數字供電,支持2.5Gb LAN、Wi-Fi7網絡,以及EZ-Plug設計。
AORUS PRO ICE:提供16+1+2相數字供電,支持5Gb LAN和Wi-Fi 7網絡,同樣采用了Wi-Fi EZ-Plug設計。
AERO G:16+1+2相數字供電,支持Sensor Panel Link副屏接口。
目前官方并沒有透露具體售價,預計會在8月底或9月初發布,到時可以期待一下。
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