快科技7月19日消息，在臺積電日前的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了"晶圓代工2.0"概念，重新定義了晶圓代工產業。

"晶圓代工2.0"不僅包括傳統的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試、光罩制作等環節，以及所有除存儲芯片外的整合元件制造商（IDM）。

臺積電財務長黃仁昭進一步解釋稱，"晶圓制造2.0"的提出是為了適應IDM廠商介入代工市場的趨勢，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴大了定義。

他強調，臺積電將專注于最先進后段封測技術，以幫助客戶制造前瞻性產品。

新定義下，臺積電對應的市場規模翻一番，2023年晶圓代工行業的規模約為1150億美元，新定義下則接近2500億美元。

雖然臺積電今年一季度的市占率已經高達61.7%，但是按照“晶圓代工2.0”定義，臺積電自己計算2023年晶圓代工業務市占率僅為28%。

魏哲家還表示，在新的定義下，預計2024年晶圓代工產業規模將繼續增長10%。