8月8日晚間，國產晶圓代工龍頭中芯國際正式發布2024年第二季度財報。

營收同比增長21.8%，蟬聯全球第三大晶圓代工廠

銷售收入19.013億美元，同比增長 21.8%，環比增長8.6%，超出了此前給出的環比增長5%~7%的指引的上緣。

作為對比，臺積電二季度營收約新臺幣6,735.1億元（約合208.02億美元），同比大幅增長40.1%；

三星電子二季度負責半導體業務的數字解決方案（DS）部門營收為28.56萬億韓元，同比增長94%，如果去掉存儲芯片業務的21.74萬億韓元，那么包含自研芯片和代工業務的系統LSI業務營收則為6.82萬億韓元（約合49.6億美元）；

聯電二季度營收金額達新臺幣568億元（約合17.54億美元），環比增長4%，同比增長0.9%；

格芯（Global Foundries）第二季度營收為16.3億美元，同比下滑12%。

顯然，中芯國際繼今年一季度營收超越聯電、格芯成為全球第三大晶圓廠代工廠之后，二季度營收再度保持了對聯電和格芯的領先，將再度蟬聯全球第三大晶圓代工廠。

不過，需要指出的是，這里沒有將英特爾代工業務（第二財季營收43億美元，相比上年同期增長4%）列入進行對比，因為英特爾目前的代工業務更多是來源于其內部的需求。

對于二季度的營收增長，中芯國際近期接受投資者調研時表示，二季度公司收入和產能利用率預計有所恢復，急單主要是來自12英寸特別是40納米和28納米的新產品。40納米和28納米已恢復到滿載，復蘇的領域包括DDIC，攝像頭、LED驅動芯片等。

二季度毛利率為13.9%，相比一季度的13.7%增長了0.2個百分點，超出了之前給出的9%-11%之間的毛利率指引。

二季度公司擁有人應占利潤1.65億美元，環比增長129.2%，同比下滑了59.1%。

二季度產能利用率升至85.2%

從地區營收占比來看，中芯國際第二季度來自中國區的營收占比為 80.3%、美國區的占比為 16%、歐亞區占比為 3.7%。

從終端應用營收占比來看，中芯國際第二季度收入占比分別為：智能手機 32%、電腦與平板 13.3%、消費電子 35.6%、互聯與可穿戴 11%、工業與汽車 8.1%。

從晶圓尺寸營收占比來看，中芯國際第二季度 12 英寸晶圓營收占比為 73.6%，8 英寸晶圓營收占比為 26.4%。

從產能方面來看，中芯國際月產能由 2024 年第一季度的 81.45 萬片 8 英寸約當量晶圓增加至 2024 年第二季度的 83.7 萬 8 英寸約當量晶圓。

產能利用率方面，中芯國際的二季度產能利用率為85.2%，相比一季度80.8%，增長了4.4個百分點。

二季度銷售晶圓為 211.188 萬片 8 英寸約當量晶圓，環比增長 17.7%，同比增長 50.5%。

資本開支方面，中芯國際二季度資本開支為 22.515 億美元，與一季度的22.354 億美元基本持平。

三季度業績指引

展望第三季度，中芯國際給出的收入指引是環比增長 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范圍內。

管理層評述

公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。銷售收入19億美元，環比增長9%。其中，出貨超過211萬片8英寸約當量晶圓，環比增長18%，平均銷售單價因產品組合變動環比下降8%。

三季度，公司給出的收入指引是環比增長13%~15%，毛利率介于18%至20%的范圍內。

公司將持續深耕晶圓制造，站在未來的角度安排今天的布局，擁抱直面而來的機遇與挑戰。