快科技8月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，高通將在10月發(fā)布驍龍8 Gen4，這顆全新的移動(dòng)平臺(tái)有兩種版本，分別是標(biāo)準(zhǔn)版SM8750和性能版SM8750P。

據(jù)悉，驍龍8 Gen4基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，采用高通自研的Oryon CPU，使用全新的2+6設(shè)計(jì)，包含2顆超大核和6顆大核。

與此同時(shí)，驍龍8 Gen4集成了全新的Adreno 8系列GPU，并支持四通道LPDDR5X內(nèi)存。

網(wǎng)絡(luò)上，驍龍8 Gen4支持毫米波和sub-6GHz 5G，支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4和UWB。

跑分方面，驍龍8 Gen4的單核性能比上代提升了35%，多核性能提升了30%，這是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

在高通驍龍8 Gen4發(fā)布之后，相關(guān)終端陸續(xù)亮相，率先登場(chǎng)的是小米15系列，iQOO 13、Redmi K80 Pro、一加13、真我GT7 Pro、榮耀Magic7系列等都將搭載驍龍8 Gen4。