快科技11月21日消息，高通去年發(fā)布了首次采用自研Oryon CPU架構(gòu)的驍龍X Elite處理器，并打出了“PC Reborn”(PC重生)的口號，大規(guī)模進軍AI PC筆記本。

不過今年，高通的第二代Oryon CPU架構(gòu)只用在了驍龍8至尊版手機處理器中，沒有更新PC平臺。

最近舉辦的投資者日上，高通首次提到了第三代Oyon CPU架構(gòu)，并確認它會用于下一代AI PC筆記本，2025年推出。

這似乎意味著，高通自研CPU架構(gòu)會采用交替發(fā)展、雙線并行的策略，手機和PC平臺有著不同的設計，而不是一套架構(gòu)打天下。

第三代自研CPU架構(gòu)的性能暫未披露，但是按照高通說法，二代架構(gòu)對比驍龍X Elite，同等功耗下性能可提升30％，同等性能下功耗可降低57％，完全超越AMD的銳龍AI 300系列、Intel的酷睿Ultra 200V系列。

高通還表示，下一代驍龍筆記本會繼續(xù)擴大覆蓋范圍，價格將低至600美元——這一代的驍龍X Plus也會新增一個疑似6核心版本，覆蓋到600+美元入門市場。

按照高通的規(guī)劃，到2029年，高通的PC芯片業(yè)務收入將達40億美元。

雖然這和Intel 2023年就290億美元的規(guī)模無法相提并論，但高通希望能拿下非x86 AI筆記本市場30-50％的份額——這里有蘋果，可能還會有NVIDIA、聯(lián)發(fā)科。

同樣是2029年，高通預計汽車芯片收入80億美元，工業(yè)應用收入40億美元，VR產(chǎn)品收入20億美元。