三星HTC領銜MWC2015新品發布
來源: 編輯:vbeiyou 時間:2015-02-27 08:42人閱讀
非常在線 2015年2月27日消息,二月份已經進入月末,三月份馬上到來,當然,人們期盼的2015年世界移動通信大會(MWC2015)也馬上就要到來了。今年的世界移動通信大會將于3月2日至3月5日在西班牙巴塞羅那召開,這是繼年初的CES 2015之后又一次科技業的盛會。最為通信領域最具規模和影響的展會,本屆MWC大會吸引了很多手機廠商的關注,更有很多品牌旗艦手機都選擇在這次會展上發布。
之前盛傳的Galaxy S6和HTC One M9都將在MWC2015發布,那么除了這兩款旗艦手機,還會有那些手機會在本屆會展上亮相呢?下面我們一起盤點一下會在本屆會展上發布的眾多新品。
三星:Galaxy S6
毫無疑問,三星三星:Galaxy S6是本屆會展上最期待的一款產品,之前關于這款手機的傳聞實在太多了。Galaxy S6的發布日期已經確定,就是包塞羅那當地時間3月1日。同時,很有可能還將推出曲面屏版本的Galaxy S6 Edge。
根據此前曝光的消息來看,三星Galaxy S6將是這S系列中首款配備金屬邊框的手機,并且采用一體式機身設計,這對于那些習慣更換手機電池的用戶來說,會有不少的沖擊。該機將采用5.1英寸2K屏幕,搭載三星自家Exynos系列或者高通驍龍810處理器,極有可能配備4GB內存以及2000萬像素后置攝像頭,容量方面它可能會32GB起步,擁有64GB以及128GB三種容量可選。
HTC:One M9
HTC這次將年度旗艦One M9拿到MWC上來發布,于三星S6正面競爭。不過聰最近的曝光消息來看,這款手機的跑分竟然完爆三星S6,排在智能手機的首位,這使得人們對這款手機有了很大的期待。
從媒體曝光的信息來看,HTC One M9將會搭載高通驍龍810處理器,采用5英寸1080p顯示屏幕,內置3GB內存,前置400萬像素超像素攝像頭,后置2070萬像素鏡頭。HTC One M9還將配備雙揚聲器以及支持存儲卡擴展,有32GB和64GB兩個版本可供選擇。
索尼:Xperia Z4
眾所周知,索尼手機最值得驕傲的地方就是擁有三防功能。據悉,索尼Xperia Z4在外觀上會有一些變化,機身采用的金屬材質,而金屬材質機身在目前還是比較流行的,同樣,這款手機依然支持IP68三防功能。
其他配置方面,索尼Z4可能將會配備5.2英寸2K屏幕,搭載的是高通驍龍810處理器,內置3GB運行內存,預裝Android 5.0.2 Lollipop操作系統,并且還將會有雙卡版本。
聯想:VIBE Z3 Pro
自聯想收購了摩托羅拉以后,聯想順利成為了全球第三大智能手機廠商,品牌影響力劇增。而此次MWC 2015上,聯想預計將推出多款新機,并且均搭載了最新的Android 5.0操作系統。
聯想VIBE Z3 Pro
首先就是旗艦機型聯想VIBE Z3 Pro,這款手機采用5.5英寸的2K分辨率屏幕,搭載高通驍龍810處理器,并且擁有4GB運行內存。該機前置攝像頭與VIBE Z2一樣,也達到了800萬像素,而主鏡頭達到1600萬像素,同時還配有實體拍照鍵。此外,VIBE Z3 Pro配備了3400毫安時電池,運行基于Android 5.0的Vibe UI 2.5界面。
另一款手機型號為聯想K50,這款手機搭載1.7 GHz八核處理器、2GB RAM、16GB ROM,并支持MicroSD卡擴展。采用5.5寸1080P顯示屏、后置相機像素1300萬、前置相機像素500萬、整機總重150g,機身規格為152.6×76×7.99毫米。
金立:ELIFE S7
金立手機一直以來都是以最薄而聞名于手機界,據悉,此次發布的金立手機很有可能就是ELIFE S5.1的繼任者ELIFE S7,而且這款手機很有可能再次打破智能手機最薄記錄。
金立ELIFE S7新品發布會邀請函
配置方面,該機采用了一塊5.2英寸1080p屏幕,搭載1.7GHz八核處理器,配置800萬像素前置和1300萬像素主攝像頭,擁有2GB RAM和16GB ROM存儲空間。同時該機支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM制式,并且支持雙卡雙待。
當然,還有更多的手機將會在MWC2015上發布,比如LG,微軟,華為等等手機廠商都會帶來新品,由于篇幅的關系,暫且羅列以上機型,更多的信息關注MWC2015的相關報道。
根據此前曝光的消息來看,三星Galaxy S6將是這S系列中首款配備金屬邊框的手機,并且采用一體式機身設計,這對于那些習慣更換手機電池的用戶來說,會有不少的沖擊。該機將采用5.1英寸2K屏幕,搭載三星自家Exynos系列或者高通驍龍810處理器,極有可能配備4GB內存以及2000萬像素后置攝像頭,容量方面它可能會32GB起步,擁有64GB以及128GB三種容量可選。
HTC:One M9
HTC這次將年度旗艦One M9拿到MWC上來發布,于三星S6正面競爭。不過聰最近的曝光消息來看,這款手機的跑分竟然完爆三星S6,排在智能手機的首位,這使得人們對這款手機有了很大的期待。
從媒體曝光的信息來看,HTC One M9將會搭載高通驍龍810處理器,采用5英寸1080p顯示屏幕,內置3GB內存,前置400萬像素超像素攝像頭,后置2070萬像素鏡頭。HTC One M9還將配備雙揚聲器以及支持存儲卡擴展,有32GB和64GB兩個版本可供選擇。
索尼:Xperia Z4
眾所周知,索尼手機最值得驕傲的地方就是擁有三防功能。據悉,索尼Xperia Z4在外觀上會有一些變化,機身采用的金屬材質,而金屬材質機身在目前還是比較流行的,同樣,這款手機依然支持IP68三防功能。
其他配置方面,索尼Z4可能將會配備5.2英寸2K屏幕,搭載的是高通驍龍810處理器,內置3GB運行內存,預裝Android 5.0.2 Lollipop操作系統,并且還將會有雙卡版本。
聯想:VIBE Z3 Pro
自聯想收購了摩托羅拉以后,聯想順利成為了全球第三大智能手機廠商,品牌影響力劇增。而此次MWC 2015上,聯想預計將推出多款新機,并且均搭載了最新的Android 5.0操作系統。
聯想VIBE Z3 Pro
首先就是旗艦機型聯想VIBE Z3 Pro,這款手機采用5.5英寸的2K分辨率屏幕,搭載高通驍龍810處理器,并且擁有4GB運行內存。該機前置攝像頭與VIBE Z2一樣,也達到了800萬像素,而主鏡頭達到1600萬像素,同時還配有實體拍照鍵。此外,VIBE Z3 Pro配備了3400毫安時電池,運行基于Android 5.0的Vibe UI 2.5界面。
另一款手機型號為聯想K50,這款手機搭載1.7 GHz八核處理器、2GB RAM、16GB ROM,并支持MicroSD卡擴展。采用5.5寸1080P顯示屏、后置相機像素1300萬、前置相機像素500萬、整機總重150g,機身規格為152.6×76×7.99毫米。
金立:ELIFE S7
金立手機一直以來都是以最薄而聞名于手機界,據悉,此次發布的金立手機很有可能就是ELIFE S5.1的繼任者ELIFE S7,而且這款手機很有可能再次打破智能手機最薄記錄。
金立ELIFE S7新品發布會邀請函
配置方面,該機采用了一塊5.2英寸1080p屏幕,搭載1.7GHz八核處理器,配置800萬像素前置和1300萬像素主攝像頭,擁有2GB RAM和16GB ROM存儲空間。同時該機支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM制式,并且支持雙卡雙待。
當然,還有更多的手機將會在MWC2015上發布,比如LG,微軟,華為等等手機廠商都會帶來新品,由于篇幅的關系,暫且羅列以上機型,更多的信息關注MWC2015的相關報道。
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