非常在線2015年3月3日消息，在人們追求超薄質感，廠商們推出超薄手機的時候，金立也在今年的世界移動通信大會上再度發力推出了一款超薄機：ELIFE?S7，這是今年的MWC大會上迎來的又一款“新成員”。 據悉，金立ELIFE?S7把優秀外觀和強悍性能兩種特點發揮到了極致，機身厚度僅5.5毫米，這樣的厚度主攝像頭卻完全融入后面板，絲毫不影響美觀，邊框采用“雙峰平面切割技術”，既顯金屬質感，又能使按鍵和接口都包含其中。這樣的邊框設計更能使微槽中框更加貼合手掌，有效防止手機自手中滑落。這樣的設計風格新穎獨特，也更加使用，或許將引領手機外觀設計的新潮流。 在配置上，金立ELIFE?S7采用5.2英寸Super?Amoled炫彩屏，分辨率為1920*1080，搭載聯發科64位8核A53處理器，并帶有協處理器，運行內存為2GB?RAM，機身存儲為16GB?ROM，配有800萬像素前置攝像頭和1300萬后置攝像頭，內置容量2750毫安時的電池。 除此之外，金立ELIFE?S7運行基于安卓5.0的amigo?3.0操作系統，帶有3.5mm的耳機插孔，內置Hi-Fi級音頻系統和DIS音效處理軟件，支持雙卡雙待，支持5模12頻網絡。這款產品將在歐洲首發，隨后將在澳門、內地和印度發售，售價為399歐元，