2007年，東芝成為世界首個宣布三維（3D）閃存堆疊技術的公司，東芝BiCS閃存發展至今已是第四代，堆疊層數也從最初的32層一路增長到了96層。

最近，96層BiCS4閃存已隨東芝TR200等固態硬盤產品正式導入市場。除了堆疊層數相比上一代BiCS3的64層增加50%之外，BiCS4還首次應用了Toggle 3.0閃存接口，并由此帶來了帶寬與節能方面的優化。

Toggle 3.0接口傳輸帶寬可達800MT/s（使用TSOP封裝時為400MT/s），工作電壓則從3.3/1.8V降低至1.8/1.2V。

更低的工作電壓可降低閃存功耗，特別是RC100這類BGA SSD未來有望從新閃存中獲得更加優秀的溫度表現。

由于條件優先，筆者暫時只能利用SATA接口的東芝TR200來探索BiCS4在降低工作電壓后的節能表現。對照目標選擇同等容量、使用BiCS3閃存的舊版TR200固態硬盤。

使用USB轉換線為TR200提供+5V工作電壓，USB測量儀統計實時功耗和累計用電量。

測試在Windows 10操作系統下進行，默認關閉了全部SATA LPM鏈路節能特性。

使用64層堆疊BiCS3閃存的東芝TR200 480GB（SBFA13.3固件）在完成一次PCMark 8存儲測試過程后消耗了598mWh的電能。

使用96層堆疊BiCS4閃存的東芝TR200 480GB（SBFA15.2固件）在完成一次PCMark 8存儲測試過程后消耗了587mWh的電能。

通過對比測試可以發現，換裝BiCS4閃存后的新版TR200固態硬盤不僅性能得到了提升，在功耗方面也有了更加優秀的表現，而這些都應歸功于東芝96層BiCS4閃存的改進。

功耗和容量、性能都是閃存的重要指標，對于采用多Die封裝的高容量閃存顆粒來說，更低的功耗能夠帶來較低發熱量，減少溫度變化對閃存工作的影響，同時也能夠改善電腦或手機的整體功耗表現。 --------------------------------------------------------- 免責聲明： 1.本文援引自互聯網，旨在傳遞更多網絡信息，僅代表作者本人觀點，與本網站無關。 2.本文僅供讀者參考，本網站未對該內容進行證實，對其原創性、真實性、完整性、及時性不作任何保證。