高效能與美感兼具的產品設計深受評審肯定 于全球參賽產品中脫穎而出

2020年2月20日，技嘉科技宣布技嘉X570 AORUS XTREME主板在2020年iF設計獎評選中，于構思創意、細節微調、超耐久質量及優異的設計能力等各項特點，獲得評審團的一致肯定及好評，從眾多參展產品中脫穎而出，榮獲iF產品設計獎項。

iF設計獎(iF design award)于1953年于德國開辦，不但是歷史最悠久的設計獎，更與德國的紅點設計獎、美國的IDEA 及日本的G-MARK并列為四大國際設計獎。iF設計獎被公認為全世界最重要的設計競賽之一，每年皆吸引來自超過70個國家5000多項產品參賽。由國際知名設計師組成的評審委員，不僅嚴格地查看并且選拔獲獎的參賽作品，同時保證iF的特殊地位和iF標志的優質聲譽。技嘉X570 AORUS XTREME主板在創意巧思、效能優異、功能創新及耐久質量等各方面都獲得評審青睞而獲獎。 技嘉X570 AORUS XTREME主板采用AMD X570芯片組，除了支持PCIe 4.0超高速傳輸架構之外，更搭載豐富的功能。透過直出式16相數字電源設計，提供穩定的電源管理控制，搭配Fins-Array堆棧式鰭片、直觸式熱導管及奈米碳散熱底板等先進散熱技術，不但以無風扇設計的X570主板優勢受到廣泛討論，更讓主板在高負載運作下依然可以維持低溫高效，以完美發揮第三代AMD Ryzen?處理器的高效能。同時，X570 AORUS XTREME主板更搭載傳輸速度高達2.4Gbps的WiFi 6 802.11ax規范無線網絡!讓網絡運用更多元，同時90度轉角插槽的設計，讓玩家組裝系統更便利。此外新一代的Q-Flash Plus技術，讓玩家輕松更新主板BIOS，加上RGB LED的設計及支持。讓玩家可以兼顧超高效能、耐久質量、極速傳輸及展現個人特色等電競主機不可或缺的特點，輕松打造游戲專屬的全方位計算機平臺。 本屆iF設計獎評審表示：「技嘉花費了大量時間在X570 AORUS XTREME的設計上，以構思產品創意、進行細節微調，創造出兼具狂獸級效能與美感的發燒級主板。這片主板搭載直出式16相電源，可以優化第三代AMD Ryzen?處理器的性能，同時在主板上容易發熱的區域搭載高效且風格鮮明的散熱裝甲。透過獵鷹概念及其迅捷的空氣動力學特性，完美與主板上的絢麗RGB燈光融合在一起，展現出超酷炫的游戲美感，加上許多貼心的設計，獲獎實至名歸。」 技嘉科技通路事業群產品一處處長 徐繼道表示：「很高興我們創新研發設計的X570 AORUS XTREME 主板獲得2020 iF設計獎的肯定，證實技嘉用心設計產品的目標及方向是正確的。」 徐處長進一步指出：「現今電腦玩家對于效能、散熱及美觀的要求越來越高，讓我們意識到個性化與定制化跟效能都是玩家不可或缺的重要需求。技嘉的X570 AORUS XTREME主板是專為電競發燒友及追求效能的玩家所設計的，在直出式16相全數字電源相位、全板無風扇散熱設計、90度轉角插槽、PCIe 4.0、超高速網絡、RGB LED燈效及新一代Q-Flash Plus技術...等特點的加持及工程師專業的研發調校下，不但在效能跟穩定性讓電競愛好者留下深刻的印象，更是組裝AMD平臺高端電腦玩家的完美選擇。」 更多技嘉X570 AORUS XTREME主板相關信息，請參閱： https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/X570-AORUS-XTREME-rev-1x#kf 更多技嘉相關信息，請參閱： http://www.gigabyte.tw 關于GIGABYTE 技嘉科技 GIGABYTE秉持「創新科技，美化人生 Upgrade Your Life」經營理念，專注關鍵技術研發，掌握眾多突破性的專利技術，奠定全球科技領導品牌地位。透過不斷進化的品牌動能，在服務器、物聯網應用、筆電及電競等業務中，持續與全球伙伴合作，推出為企業客戶著想的頂級解決方案，呼應現今科技趨勢最重要的人工智能、邊緣運算、數據中心，積極打造效能更優質、系統恒久穩定的產品，并提供絕佳服務，與客戶一同走在云端、大步邁向5G。技嘉也持續探尋與企業精神不謀而合的發展目標，永續經營、持續前進，矢志運用專業為全人類帶來更美好的生活。 https://www.gigabyte.com/tw/ --------------------------------------------------------- 免責聲明： 1.本文援引自互聯網，旨在傳遞更多網絡信息，僅代表作者本人觀點，與本網站無關。 2.本文僅供讀者參考，本網站未對該內容進行證實，對其原創性、真實性、完整性、及時性不作任何保證。