今年驍龍技術峰會上，高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon，它將成為今后驍龍PC芯片的核心計算單元。

據悉，Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重構，類似于蘋果的A系列和M系列思路。

最新爆料顯示，采用Oryon CPU核的芯片代號Hamoa，目前設計為12核，其中8個性能核（大核），4個效率核（小核）。開發中的型號有兩款，分別是SC8380X和SC8380XP。

考慮到驍龍8cx Gen3的芯片型號是SC8280，12核Hamoa或許會最終定名驍龍8cx Gen4。

測試信息顯示，Hamoa集成驍龍X65 5G基帶，支持UFS 4.0閃存。

另外，該芯片采用臺積電3nm工藝制造，將在Windows筆記本上實現超20小時的續航。

考慮到3nm量產進度同時結合高通公布的時間表，高通Oryon CPU最快明年下半年或者2024年正式商用。