目前世界移動通信大會MWC 2023正在進行中，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)在接受記者Joanna Stern采訪時透露，預(yù)計蘋果將在2024年生產(chǎn)自研5G基帶芯片。

安蒙表示，“我們預(yù)計蘋果將在2024年生產(chǎn)自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們(調(diào)制解調(diào)器)，他們知道去哪找我們。”

如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型，這也就意味著將于9月發(fā)布的iPhone 15系列也將成為最后一款搭載高通5G基帶的iPhone機型。

但是值得注意的是，天風(fēng)國際行業(yè)分析師郭明錤在今天的一條推文中指出，仍不確定iPhone 16系列是否會采用蘋果的自研5G基帶芯片。郭明錤表示，這一決定將取決于蘋果能否克服毫米波和衛(wèi)星連接相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)。

高通目前是蘋果設(shè)備5G調(diào)制解調(diào)器的獨家供應(yīng)商，而蘋果在自研5G基帶芯片的舉措也已經(jīng)很久了。彭博社記者馬克·古爾曼上個月報道稱，蘋果將在大約三年后完全淘汰高通的調(diào)制解調(diào)器。

目前我們還不清楚蘋果自研芯片與高通提供的調(diào)制解調(diào)器相比性能如何，但隨著時間的推移，轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計可能會降低蘋果的生產(chǎn)成本。而高通此前曾向投資者表示，至少在2023年，將繼續(xù)向“絕大部分”iPhone提供基帶芯片。

目前可以確定的是，預(yù)計所有iPhone 15機型都將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，與前代驍龍X65相比，X70在蜂窩網(wǎng)絡(luò)速度和能效方面有進一步提升。

高通最近還宣布了其最新的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，這代芯片仍有機會出現(xiàn)在蘋果未來的某些設(shè)備中。