前幾天ARM發布了新一代的Cortex-X4/A720/A520 CPU架構，這是今年及明年ARM處理器的主力，高通下一代旗艦驍龍8G4也會繼續用X4超大核，并且升級3nm工藝。

此前傳聞驍龍8G4明年會有2個3nm版本，有三星及臺積電兩家同時代工，都是3nm工藝，但細節不同。

正統的驍龍8G4會由臺積電的N3E工藝代工，這個是臺積電第二代3nm工藝了，比N3工藝成本更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大規模采用的3nm。

三星那邊的代工會使用三星的3nm GAP工藝，也是三星的第二代3nm高性能工藝，比初代的3nm GAE低功耗工藝更好。

雖然高通再次使用三星工藝代工有助于降低成本，但是最新的爆料又推翻了驍龍8G4兩種工藝的說法，稱三星出局，明年只有臺積電3nm獨家代工。

至于放棄三星的原因也很簡單，還是三星自己的老毛病——3nm工藝的良率不行，雖然三星宣傳2022年6月份就量產3nm工藝了，但一直是象征性的，第一代3nm GAE除了一些礦卡芯片之外就沒見到有客戶用。

第二代的3nm GAP工藝性能更好，但又曝出了良率不行，達不到大規模量產的水平，以致于高通不得不放棄。