作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，臺(tái)積電不僅在產(chǎn)能和技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，而且在當(dāng)前市場(chǎng)低迷的情況下仍然能夠繼續(xù)提價(jià)。預(yù)計(jì)明年，其先進(jìn)工藝價(jià)格將再次上漲3-6%。

目前，臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝是3納米節(jié)點(diǎn)，去年底開始量產(chǎn)。有消息稱，在即將到來的蘋果WWDC發(fā)布會(huì)上，可能會(huì)推出采用N3工藝生產(chǎn)的M3處理器。如果未能如期亮相，則可能會(huì)在秋季發(fā)布的iPhone 15中首次使用A17處理器，該處理器也將采用3納米工藝。

除了N3工藝之外，臺(tái)積電還有一種更為先進(jìn)的2納米工藝N2。與FinFET晶體管不同，N2將采用GAA晶體管技術(shù)。相比于N3E工藝，在相同功耗下，N2速度可提高10%-15%，或者在相同速度下功耗可降低25%-30%。然而，在晶體管密度方面只能提高10-20%。

預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在2025年開始量產(chǎn)2納米工藝產(chǎn)品，并在2024年進(jìn)行小規(guī)模試產(chǎn)。今年早些時(shí)候已經(jīng)安排了試驗(yàn)性生產(chǎn)，并計(jì)劃在竹科基地建立小規(guī)模試產(chǎn)生產(chǎn)線，目標(biāo)是試產(chǎn)近千片。

如果試產(chǎn)順利，臺(tái)積電將把2納米工藝引入其后續(xù)建設(shè)完成的竹科寶山晶圓20廠。該廠團(tuán)隊(duì)將接替試驗(yàn)性生產(chǎn)，以沖刺2024年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)和2025年量產(chǎn)目標(biāo)。

除了蘋果之外，英偉達(dá)也將成為臺(tái)積電2納米工藝的客戶之一。這一消息讓人們感到意外，但很可能是由于英偉達(dá)未來對(duì)AI、HPC高性能芯片的需求增加。