快科技7月24日消息，東風公司牽頭成立并擔任理事長的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體已經成立一年，近日召開了2023年第一次大會暨創新技術論壇，宣布3款國內空白車規級芯片首次流片（試生產）。

傳統汽車單車芯片數量為300-500個，電動智能車則超過1000個，高等級自動駕駛汽車更是超過3000個。2022年，我國汽車芯片市場規模為158億美元，同比增長10.49％。

2022年5月，東風公司牽頭聯合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位，啟動共建“湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體”，致力于推動芯片近地化供應鏈發展。

東風公司牽頭從芯片需求出發，中國信科二進制半導體公司、華中科大、芯來科技等進行需求分析、系統設計、模塊設計和驗證，晶圓封測廠加工，中國汽車技術研究中心負責車規級芯片測試，最后在東風汽車上實現量產應用。

目前，聯合體實現了3款國內空白車規級芯片首次流片，完成了國內首款基于RISC-V指令集架構車規級MCU芯片，突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術。

聯合體產出發明專利及集成電路布圖50余項、起草車規級芯片團體標準1項，獲得2022年度湖北省高價值專利金獎2項、銀獎多項。

其中，中國信科二進制半導體公司由中國信科集團旗下武漢飛思靈微電子技術有限公司、東風集團下屬信之風股權投資基金牽頭，多家知名產業及財務投資機構共同參與投資設立，2022年03月28日在武漢東湖新技術開發區注冊成立，注冊資本10億元。

武漢二進制半導體的業務領域包含網絡處理器芯片、以太網交換及PHY芯片、車規及工規MCU芯片、光電芯片及器件、通用模擬芯片等。

目前，武漢二進制半導體已經推出了基于RISC-V內核的工業級管理型/非管理型以太網交換芯片軒轅1030M/1030，在汽車芯片方面規劃了面向車身電子域的伏羲10系列、面向駕駛信息域的伏羲30系列、面向動力安全域的伏羲60系列。

其中，伏羲2360是基于RISC-V架構的高性能車規級MCU芯片，主要應用于汽車發動機、變速箱、三電控制、ADAS高級輔助自動駕駛、整車控制等領域。

它采用32位異構多核心，支持雙核鎖步，主頻不低于300MHz，集成32KB一級指令緩存、64KB一級數據緩存、128KB ILM、128KB DLM。

“十四五”期間，東風公司制定了在汽車中央網關、智慧座艙、自動駕駛、動力控制等領域的國產化芯片開發應用戰略，實現對動力總成、底盤、車身、新能源控制的全覆蓋。

未來，東風全新車型芯片國產化率將達到40%，車規級芯片不僅會搭載到東風公司整車上，還將在國內其它品牌推廣應用。