安卓9核5G旗艦Soc來了:三星代工 發熱大幅降低
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-09-13 01:06人閱讀
快科技9月12日消息,谷歌將于10月4日發布Pixel 8系列新品,該機首發搭載谷歌定制的Google Tensor G3芯片。
據爆料,Google Tensor G3芯片由三星代工,基于4nm工藝制程打造,將會采用扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)工藝。
據悉,FO-WLP晶圓級封裝是以BGA技術為基礎,直接對晶圓進行加工,在一塊晶圓上同時對多個芯片進行封裝測試,切割后即可直接貼裝到基板上的一種封裝方法。
目前高通、聯發科已經采用FO-WLP封裝工藝,它能降低高頻信號傳輸過程中的損耗,從而有效降低發熱。
除此之外,Google Tensor G3芯片采用了9核心設計,它由1顆Cortex X3超大核、4顆Cortex A715大核、4顆Cortex A510小核組成,集成了10核Arm Immortalis G715 GPU,還集成了三星Exynos 5G基帶,性能強悍。
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