快科技9月22日消息，據媒體報道，從2018年開始，蘋果就嘗試自研基帶芯片，希望能擺脫高通的束縛。

此前蘋果還花了10億美元收購英特爾的基帶芯片業務，同時接納了對方的約2200名員工以及17000多項專利。

加上蘋果芯片設計經驗以及從高通挖來的工程師，蘋果認為事情會一帆風順，iPhone很快就會用上自己的5G基帶芯片。

然而事情并沒有想象中那么順利，內部人士稱“蘋果5G基帶項目以慘敗收場”，去年蘋果做出了5G基帶芯片原型，但是其速度慢、容易過熱，而且電路板太大，完全不能使用。

業內人士指出，蘋果管理層低估了5G基帶芯片的研發難度，認為公司既然能做出A系列和M系列芯片，就一定能做出5G基帶。

然而5G基帶芯片的研發難度比CPU更高，它必須將世界各國使用的2G、3G、4G、5G網絡做到兼容和無縫協同，沒有經驗的蘋果管理層制定了一個不切合實際的研發時間表，導致項目失敗。

值得注意的是，蘋果之前計劃是2024年做出自研5G基帶，但是現在這一期限已經取消了，自研基帶遙遙無期。