快科技9月27日消息，蘋果手機的續航問題，一直都是用戶和友商調侃對象。但是手機的內部空間是固定的，想要用上大電池在其它方面就肯定要有舍棄。

但是這一情況有望在iPhone 16上改善，近日，博主手機晶片達人爆料稱蘋果將在明年使用一種新材料來制造印刷電路板，可以讓電路板變得更薄。

據介紹，蘋果計劃在明年使用附樹脂層銅箔（RCC）替代柔性銅基作為新的電路板材料，這樣生產出來的電路板會更薄。從而為手機和手表等設備騰出寶貴的內部空間，為更大的電池或者其它部件提供更多空間。

除了更薄之外，RCC相較于之前的材料還有其它優點。首先就是介電性能更好，有利于電路板信號傳輸的高頻化與數字信號的高速處理。還有其表面更平整，有利于制造更加精細的線路。

此前有爆料稱，iPhone 16 Pro/Pro Max的手機尺寸將會從6.1寸和6.7寸分別增長到6.3寸和6.9寸。這部分增加的尺寸很有可能是用來容納增加的一些組件，例如5倍光學變焦的四棱鏡長焦攝像頭和電容式Action按鍵。

該博主還曾最早爆料了iPhone 14將使用A15仿生芯片、而A16則是iPhone 14 Pro獨占。而最近該博主表示，iPhone 16/Plus使用的A17芯片將采用與iPhone 15 Pro的A17 Pro不同的制程工藝，從而降低生產成本。