第三代驍龍8跑分首曝:CPU多核性能超越A16
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-10-01 20:21人閱讀
第三代驍龍8移動平臺已確認將于本月24日發布,今日,一款搭載第三代驍龍8的華碩手機跑分流出,其CPU多核性能已經超越蘋果的A16。
根據跑分的成績來看,第三代驍龍8移動平臺單核2213分,多核7048分,多核超越A16芯片約10%,相較于驍龍8 Gen2,單核提升9.7%,多核提升24%。
據悉,新一代驍龍芯片將繼續采用臺積電N4P工藝,并且將引入全新的Cortex-X4架構,采用1+3+2+2八核芯設計,即1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核,3×3.15GHz的Cortex-A720大核心,2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心,其GPU型號為Adreno 750。
除了強大的性能外,驍龍8 Gen3還將采用的最新的Hexagon處理器,能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理,驍龍8 Gen3都能輕松駕馭 。
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