第三代驍龍8移動平臺已確認將于本月24日發布，今日，一款搭載第三代驍龍8的華碩手機跑分流出，其CPU多核性能已經超越蘋果的A16。

根據跑分的成績來看，第三代驍龍8移動平臺單核2213分，多核7048分，多核超越A16芯片約10%，相較于驍龍8 Gen2，單核提升9.7%，多核提升24%。

據悉，新一代驍龍芯片將繼續采用臺積電N4P工藝，并且將引入全新的Cortex-X4架構，采用1+3+2+2八核芯設計，即1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核，3×3.15GHz的Cortex-A720大核心，2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型號為Adreno 750。

除了強大的性能外，驍龍8 Gen3還將采用的最新的Hexagon處理器，能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8 Gen3都能輕松駕馭 。