在面臨市場需求增長、技術創新制約、品牌競爭激烈以及用戶需求多元化的挑戰下，手機產業正在尋找有效的突破口。在此背景下，聯發科新推出的天璣9300芯片以其創新的全大核CPU架構、強大的生成式AI功能以及高效的GPU性能，為這些問題提供了解決方案，其創新特性為行業帶來了期待的突破。

強悍全大核CPU，滿足旗艦手機高性能需求

聯發科天璣9300的問世，標志著智能手機芯片領域的一次巨大飛躍。其全新的全大核CPU架構，包括四個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核，不僅在性能取得40%的提升，同時功耗也實現33%的降低。

從目前手機市場芯片架構進化的方向來看，增大大核在CPU架構中的比例已經是先進廠商共同推進的趨勢。與同代旗艦芯片8G3的傳統架構相比，天璣9300的全大核架構顯然更加果斷，開啟了全大核計算時代的大門，在負載越來越偏離“輕載”的日常使用場景和多重載同時運行場景中，性能和能效表現更佳，使手機廠商能夠為用戶打造更加出色的終端體驗。

基于天璣9300強悍的性能加持，首發終端vivo X100在實驗室條件下安兔兔跑分接近225萬分，再次刷新了旗艦手機的性能天花板。據了解，聯發科很早就決定和vivo攜手共同探索全大核，通過天璣與vivo藍晶芯片技術棧的緊密合作，目標是帶給消費者更智能、更流暢、更冷勁的極致旗艦體驗。

強大AI能力加持，賦能終端生成式AI創新體驗

同時，伴隨著生成式AI應用的走紅，2023年已然成為生成式AI元年，各行各業都投入到了這場AI革新當中。加速端側生成式AI部署顯然也是手機行業的“兵家必爭之地”。

天璣9300搭載了聯發科第七代AI處理器APU 790，內置硬件級生成式AI引擎，為運行端側AI大模型提供強大算力。

基于聯發科開發的混合精度INT4量化技術和內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，天璣9300可支持端側運行10億、70億、130億AI大語言模型，并且率先實現在移動芯片上運行330億參數的AI大語言模型。相比友商在推進的100億參數AI大語言模型，天璣9300顯然遙遙領先。手機廠商采用天璣9300可以打造出更加智能、豐富和個性化生成式AI體驗。

在端云融合的趨勢下，聯發科已經部署了全方位的AI技術，用端云協同的混合式AI計算賦能終端側生成式AI創新。聯發科和vivo的已經率先落地終端側最高的70億參數AI大語言模型，并一起在端側跑通130億參數AI大語言模型，共同打造了AI大模型手機vivo X100系列。

聯合生態深度探索游戲技術，引領玩家體驗升級

此外，隨著玩家對于手游體驗期待的高速膨脹，游戲開發商正致力于打造媲美PC端的精美游戲畫質和流暢體驗，這對手機性能、技術創新的要求也日益提升。因此，手機芯片的游戲性能已經成為了消費者在選擇智能手機時非常重視的一環，也成為了手機廠商高端破局的關鍵因素之一。

為了滿足動輒需要處理高負載任務的游戲市場，聯發科天璣9300的新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720性能大幅提升46%，功耗降低40%，以更低的功耗為終端帶來持久強悍的圖形渲染能力，也為更多創新的游戲技術提供了可靠的性能加持。

聯發科一早就布局移動光追并持續引領，加速了移動光追的商用進程，已經為手機用戶帶來媲美PC端的光追體驗。在天璣9300上，聯發科繼續“卷”光追。天璣9300搭載第二代硬件光線追蹤引擎，可支持60FPS高流暢度的光線追蹤。

同時，為進一步減小手機端和PC端的體驗差距，天璣9300還基于光追渲染實現手機上的游戲主機級“全局光照”效果，讓實時的光影變化更逼真、細膩，為用戶帶來更強的沉浸感。聯發科在光追領域加速內卷，無疑是手機廠商都喜聞樂見的，終端可以借此打造更多差異化、高端化的游戲體驗。

其實，在整個手機市場、芯片市場的發展過程中，市場的競爭、技術的創新與進步，最終目的都是為了革新用戶體驗，為用戶全方位的體驗創造新的價值。經媒體實測，搭載天璣9300的vivo X100手機在日常應用、游戲、拍攝等多場景下的性能、續航表現出色。

天璣9300在CPU架構、生成式AI、游戲技術等多方面加速市場內卷，在多個領域實現直線超車，為行業打開了全新的旗艦格局。同時，天璣芯片與終端頻繁互動深度合作，針對用戶實際需求打造更多獨具特色的旗艦產品特性，提升終端品牌和產品競爭力，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。vivo與聯發科的深度合作，正是終端廠商和芯片廠商攜手共創，提升用戶體驗的行業范例。

在某種程度上，天璣9300推動了旗艦市場的競爭活力，確立了技術創新和升級用戶體驗在手機行業的重要地位。觀察芯片市場，芯片制造商之間的技術競爭日益激烈，這對廠商來說，無疑是打破困境的有力工具。相信在這種趨勢的推動下，未來的手機市場將會引入更多令人眼前一亮的新技術，用戶的體驗也將得到前所未有的提升。