快科技12月29日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70至尊版采用8T LTPO極窄直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦平臺(tái)，這將是Redmi明年下半年的“旗艦焊門員”。

對(duì)比Redmi K60至尊版，Redmi K70至尊版最大升級(jí)之一是屏幕采用8T LTPO，它將帶來(lái)更流暢、更省電的使用體驗(yàn)。

據(jù)悉，目前市面上的AMOLED屏有LTPS和LTPO兩種，相比LTPS屏，LTPO可以做到極致流暢體驗(yàn)的同時(shí)，顯著降低功耗，保障整體性能的穩(wěn)定釋放。

除此之外，Redmi K70至尊版另一項(xiàng)升級(jí)就是搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9300移動(dòng)平臺(tái)，這是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5G Soc。

這顆芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，相較于上一代產(chǎn)品，天璣9300 CPU峰值性能提升了40%，而功耗卻降低了33%。

與此同時(shí)，天璣9300搭載了新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，相較于上一代產(chǎn)品，其峰值性能提升了46%，相同性能下功耗降低了40%。