臺積電和SK海力士聯手聯合生產HBM4:對抗三星
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-02-10 11:15人閱讀
快科技2月10日消息,HBM4內存帶來的升級之一,就是采用了2048位接口,從而實現更高的帶寬,這也是HBM4內存最大的變化,不過唯一的問題就是成本較高,與消費者無緣,但也可以說是HPC、AI領域的專屬。
據韓國《每日經濟新聞》報道,臺積電和SK海力士已成立所謂的AI半導體聯盟。
臺積電和SK海力士這倆家能夠合作的原因之一是,它們需要非常密切的合作,以確保SK海力士的 HBM3E和HBM4內存能夠與臺積電制造的芯片配合使用。
畢竟,SK海力士在HBM市場處于領先地位,而臺積電是全球最大的代工廠。
與此同時,《韓國每日經濟新聞》還指出,臺積電和SK海力士之間的合作旨在“建立對抗三星電子的統一戰線”,抗衡存儲芯片制造方面的競爭。
據了解,HBM類產品前后經過了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的開發,其中HBM3E是HBM3的擴展(Extended)版本,而HBM4將是第六代產品。
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