快科技3月18日消息，據媒體報道，有知情人士透露，臺積電正考慮在日本建立先進的封裝產能，正在考慮的一個選擇是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。

據了解，CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態，可以減少芯片的空間，同時還能減少功耗和成本。

但由于CoWoS過于精密，目前只能由臺積電制造，而目前臺積電所有的CoWoS產能都在中國臺灣。

所以若臺積電將CoWoS先進封裝技術引入日本，也將是臺積電首次對外輸出CoWoS封裝技術。

而臺積電之所以如此考慮，主因還是先進封裝供不應求，隨著人工智能的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增。

對此日本經濟產業省的高級官員表示，日本政府將歡迎臺積電引進先進封裝產業，并積極提供支持它的生態系統。

不過有分析師表示，如果臺積電在日本建立先進的封裝產能，規模也將有限，因為臺積電目前的CoWoS客戶多數在美國，尚不清楚日本國內對CoWoS封裝的需求有多大。