三星正在研發(fā)折疊FE新機:系列初次采用Exynos自研芯片
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-04-04 11:18人閱讀
快科技4月4日消息,三星正在研發(fā)折疊屏形態(tài)的粉絲版手機,包括橫折和豎折兩種形態(tài),將命名為Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE。
據(jù)悉,橫折機Z Fold FE將會采用驍龍7系平臺和三星自研的Exynos兩種芯片。
其中驍龍平臺已確認為驍龍7s Gen2,而對于三星的Exynos平臺,盡管目前沒有確切的信息,但推測可能是尚未發(fā)布的Exynos 2300。
三星Exynos2300芯片的定位將介于2200和2400之間。
根據(jù)海外博主爆料,三星Galaxy Z Fold FE的展開態(tài)尺寸為 67.1×155.1×15.8-14.2 mm,三星Galaxy Z Flip FE的展開態(tài)尺寸為71.9×165.2×6.9mm。
此外,三星折疊機發(fā)布會上只會發(fā)布這兩款粉絲版可折疊手機中的一款,但具體是哪一款目前還不清楚。
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