財聯社5月21日訊（編輯 黃君芝）在當前這輪人工智能（AI）浪潮中，與AI芯片相關的市場蓬勃發展，三星電子似乎有些落后了。有鑒于此，該公司周一任命Young Hyun Jun為半導體部門的新負責人，希望能迎頭趕上包括SK海力士在內的競爭對手。

三星電子在最新聲明中介紹稱，Young Hyun Jun在存儲芯片領域的經驗豐富。Jun于2000年加入三星半導體部門，并幫助公司開發了用于智能手機和服務器的基本DRAM和閃存芯片。

“這是一項先發制人的措施，旨在通過更新內部和外部環境來增強未來的競爭力。”該公司表示。

與此同時，三星半導體部門的原負責人Kyung Kye-hyun將擔任三星先進技術研究院和未來業務團隊的負責人。

發力“追趕”

分析師表示，此舉可能表明三星準備在用于人工智能的高端芯片市場發力，如高帶寬內存（HBM），該公司在這一領域落后于SK海力士等競爭對手。

HBM是一款新型的CPU/GPU內存芯片，簡而言之就是將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM能夠實現大模型時代的高算力、大存儲的現實需求。因此，HBM正逐漸成為存儲行業巨頭實現業績反轉的關鍵力量。

數據提供商TrendForce的數據顯示，去年第四季度，三星在DRAM芯片市場的份額達到45.5%。然而，在小眾但日益重要的HBM芯片領域，卻落后于SK海力士。

BNK Investment & Securities分析師Lee Min-hee表示，“三星錯過了很多全球人工智能的上升趨勢。”不過好在，該公司已經開始發力追趕。

此前，三星電子在Q1財報中表示，已開始批量生產最新HBM產品——HBM3E 8H（八層堆疊），并計劃在第二季度批量生產下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12層堆疊）。此外，由于公司專注于HBM的生產，預計下半年先進DRAM產品的供應將受到額外限制。

分析人士說，三星在年中更換如此高職位負責人是不尋常的，因為其大多數人事變動通常都在年初進行。

對此，三星方面表示，“希望他（Young Hyun Jun）憑借積累的經營經驗，克服芯片危機。”