日前，Intel官方宣布了下一代低功耗移動(dòng)平臺(tái)Lunar Lake，也就是第二代酷睿Ultra的一部分(還有高性能的Arrow Lake)，現(xiàn)已量產(chǎn)，將在第三季度正式發(fā)布上市，20多家廠商的80多款筆記本新品蓄勢待發(fā)。

現(xiàn)在，Intel完全公開了Lunar Lake的架構(gòu)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，涵蓋模塊化結(jié)構(gòu)、封裝工藝、P性能核、E能效核、混合架構(gòu)與線程調(diào)度、GPU核顯、NPU AI引擎、平臺(tái)連接等部分。

我們逐一來看。

【模塊化與封裝】

首先說一句，Intel尚未明確公布Lunar Lake的制造工藝，目前第三方說法是主要采用臺(tái)積電N3B，也就是臺(tái)積電第二代3nm。

不過Intel強(qiáng)調(diào)，如今的處理器設(shè)計(jì)理念是架構(gòu)、工藝彼此99％的解耦分離，不再互相依賴，可以各自獨(dú)立推進(jìn)路線圖。

Lunar Lake延續(xù)了Meteor Lake的分離式模塊化設(shè)計(jì)，但又截然不同，首先是簡化為計(jì)算模塊(Compute Tile)、平臺(tái)控制器模塊(Platform Controller Tile)兩大部分，角落里還有個(gè)填料模塊(Filler Tile)，不具備實(shí)際電路和功能，只是將整體湊成一個(gè)方形以保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

它們通過底部的基礎(chǔ)模塊，結(jié)合Foveros封裝工藝，組合在一起。

其次，Lunar Lake還整合封裝了兩顆內(nèi)存。

計(jì)算模塊內(nèi)包含最多四個(gè)P核、最多四個(gè)E核、GPU核顯、媒體引擎、顯示引擎、IPU圖像處理單元、NPU AI單元、NOC、MSC(內(nèi)存?zhèn)染彺?等。

其中，MSC緩存最大容量8MB，獨(dú)立于二三級緩存，主要用于IO引擎的緩存配合，可以減少對系統(tǒng)內(nèi)存的依賴，提升延遲與帶寬。

平臺(tái)控制器模塊則包含PCIe 5.0/4.0控制器、雷電4控制器(沒有雷電5)、USB控制器、Wi-Fi與藍(lán)牙控制器、安全引擎等。

注意，Meteor Lake上的超低功耗E核取消了，因?yàn)樗淖兞四K組合，并且引入了新的“低功耗島”(Low Power Island)，不再是單一物理模塊管理節(jié)能，而是將是所有可節(jié)能的模塊納入統(tǒng)一管理，整體按需開關(guān)，效率更高。

計(jì)算模塊內(nèi)部通過Home Agent、Coherency Agent等連接主要單元，平臺(tái)控制器模塊內(nèi)部也有IO Coherency，確保彼此一致性地高效通信。

而在兩大模塊之間，通過可擴(kuò)展的第二代交叉總線，以及D2D界面進(jìn)行彼此互連，這相比Meteor Lake的四大模塊更加簡單高效。

這是Intel第一次在處理器內(nèi)部封裝整合內(nèi)存，稱之為“Memory on Package”，也就是“封裝級內(nèi)存”(MOP)。

它采用的是LPDDR5X規(guī)格，最高頻率8500MHz，每顆芯片四個(gè)16-bit通道，總?cè)萘孔罡?strong>32GB。

官方稱這種設(shè)計(jì)可以節(jié)省40％的功耗，并節(jié)省多達(dá)250平方毫米的主板面積，從而可以顯著提升電池續(xù)航，并留出空間給筆記本的其他設(shè)計(jì)。

但是注意，Lunar Lake筆記本不再支持獨(dú)立的SO-DIMM內(nèi)存，不能擴(kuò)展和升級。

值得一提的是，Lunar Lake還設(shè)計(jì)了全新的獨(dú)立電源管理單元，一共四組，可以提供更多供電電路，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電壓。