快科技6月13日消息，據媒體報道，臺積電的2.5D芯片封裝技術CoWoS，可能面臨來自玻璃基板技術的激烈競爭。

美國佐治亞理工學院的先進封裝技術專家Yong-Won Lee教授在首爾的一次工業會議上提出，玻璃基板的商業化將挑戰目前半導體封裝技術的主導地位，特別是在AI和服務器芯片的高端市場。

CoWoS技術通過在中介層上垂直堆疊CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英偉達和英特爾等公司采用。

然而，玻璃基板技術以其樹脂玻璃核心，提供了在芯片對準和互連方面的顯著優勢，預計將取代現有的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。

此外，玻璃基板技術還可能引入超過100x100mm的大型封裝基板，這將允許封裝更多的芯片，從而提高性能和集成度。

目前，包括英特爾、Absolics、三星電機、DNP和Ibiden在內的多家公司正在研究這項技術。

Absolics，作為SKC和應用材料的合資企業，已開始在其佐治亞州工廠試運行，并計劃于明年實現商業化生產。

Yong-Won Lee還指出，與CoWoS技術不同，玻璃基板技術無需中介層即可直接安裝SoC和HBM芯片，這使得在更低的高度內安裝更多芯片成為可能。