快科技6月19日消息，據媒體報道，有業內人士透露稱，臺積電成功獲得Intel 3nm PC處理器訂單，涵蓋即將推出的酷睿Ultra 200系列全系產品，目前已開始在純晶圓代工廠生產晶圓。

報道稱，臺積電已開始使用其3nm EUV FinFET工藝為Intel的新筆記本處理器生產芯片，預計首批產品將是Lunar Lake系列。

此外，Arrow Lake系列的部分計算模塊也有望采用臺積電3nm工藝，盡管具體細節尚未完全披露。

Intel的Lunar Lake系列處理器將采用臺積電N3B工藝制造計算模塊，而平臺控制模塊則使用N6工藝；同時，Arrow Lake系列預計將基于Xe-LPG+架構的核顯模塊，以及符合微軟Copilot+ AI PC需求的NPU。

業界分析人士指出，Intel此次選擇臺積電3nm工藝，不僅有助于提升其產品的市場競爭力，也顯示出對臺積電技術實力的高度認可。

臺積電作為全球領先的半導體制造服務公司，其3nm工藝技術備受業界矚目，此前，臺積電3nm工藝已獲得蘋果、英偉達等多家大廠的青睞，產能供不應求。

隨著Intel的加入，臺積電在高端芯片市場的份額有望進一步擴大。