快科技6月26日消息，今天，紅魔宣布紅魔9S Pro全球首發(fā)高通驍龍8 Gen3領先版，成為新一代性能天花板。

據(jù)悉，驍龍8 Gen3領先版繼承了驍龍8 Gen3的架構(gòu)設計，CPU仍然是1+5+2的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。

其中超大核CPU主頻提升到3.4GHz，這是高通史上最強悍的手機芯片。

另外，驍龍8 Gen3領先版帶來更強大的生成式AI體驗，支持終端側(cè)運行100億參數(shù)的模型，用時不到一秒就可以在終端側(cè)通過Stable Diffusion生成圖片。

其它參數(shù)上，紅魔9S Pro配備LPDDR5X運存+UFS 4.0閃存，采用最新一代屏下攝像技術，正面是無挖孔、無劉海的真全面屏形態(tài)，屏幕由京東方提供。

新品將于7月3日登場，這場發(fā)布會紅魔將同時推出紅魔9S Pro和紅魔9S Pro+兩款機型。