快科技7月1日消息，近日，雷軍突擊檢查王騰“第一份作業(yè)”——Redmi K70至尊版。

被問及新機準備的進度，王騰表示目前正在全力準備，他還透露，本次新機核心有兩大特點：

一方面延續(xù)品牌性能強者路線，這次目標(biāo)要做到“性能之王”。另一方面，其他外圍規(guī)格做到全面升級。

被問及性能到底怎樣樣，王騰透露，這次除了主芯片之外，還有一顆非常強的獨顯芯，除此之外還將配備冰封散熱系統(tǒng)，讓雷軍直呼期待。

最后，雷軍還要求王騰對上一代K60至尊用戶面對面進行采訪和傾聽。

“我這周出差到深圳，會跟我們深研團隊把每個模塊詳細核對，確保交付一份讓大家滿意的作業(yè)”，王騰稱。

根據(jù)目前已知信息，Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科期間芯片天璣9300+，采用1.5K直屏，內(nèi)置獨立顯卡芯片，機身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合，還擁有5500mAh的大電池，支持120W快充，支持IP68級防塵防水。

從曝光的包裝來看，Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致，依然是以K系列為主，右上角是至尊版的標(biāo)識。

預(yù)計，該機將于7月正式發(fā)布。參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價，預(yù)計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。