快科技7月10日消息，今天，多位數(shù)碼博主曬出了Redmi K70至尊版真機(jī)照。

在評論區(qū)，不少網(wǎng)友表示，Redmi K70至尊版邊框“很窄”、“太美”。

據(jù)悉，Redmi K70至尊版采用1.5K中置挖孔直屏，由Redmi和華星雙方聯(lián)合打造，首發(fā)采用華星最新一代C8+發(fā)光材料。

官方介紹，華星C8+發(fā)光效率達(dá)到行業(yè)更強(qiáng)水平，像素壽命提升超100%，并且做到了行業(yè)最好的暗光護(hù)眼。

除此之外，Redmi K70至尊版還搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+平臺，并內(nèi)置獨(dú)顯芯片，在狂暴引擎3.0加持下，整機(jī)安兔兔跑分最高超過了238萬分。

小米公司王騰表示，我們和MTK成立聯(lián)合實驗室，就是為了深度合作，探索平臺性能的極限，打造最硬核的科技產(chǎn)品，實現(xiàn)同一平臺更強(qiáng)體驗。

該機(jī)將在本月發(fā)布。