快科技7月15日消息，今天小米品牌總經理盧偉冰發布微博稱，即將發布三款新手機已經輪番用了一輪。

他還讓網友猜下自己現在用的是哪款新機，當然大部分網友在評論區都是在詢問新機究竟何時發布。

據了解，盧偉冰所說的三款新機，分別是大折疊屏MIX Fold 4、小米首款小折疊MIX Flip，以及Redmi K70至尊版。

雖然具體發布日期還未確定，但盧偉冰已經透露這三款新機都將在7月份發布，并稱這三款新機每款都會是爆款。

根據爆料信息，小米MIX Fold 4整體走輕薄旗艦路線，在上一代的基礎上大幅減輕減薄，厚度不到10mm，后攝部分采用了類似小米11 Ultra的模組設計，右側還有徠卡logo。

此外還支持IPX8級防水，電池超過了5000mAh，支持67W閃充，搭載高通驍龍8 Gen3平臺，支持雙向衛星通信，支持側邊指紋識別。

而小米MIX Flip背部配備了一塊大外屏，用戶不僅可以通過副屏查看通知、天氣等信息，還能體驗到澎湃OS的全新交互，極大地提升了外屏的實用性。

該機同樣將搭載高通驍龍8 Gen3平臺，前置3200萬像素，后置5000萬大底主攝，支持67W閃充。

目前Redmi K70至尊版大部分參數都已揭曉，將搭載多款自研芯片，包括澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號增強芯片、D1獨顯芯片。

配備5500mAh大容量電池與120W超級快充技術，還同時支持IP68防塵防水，首發新一代1.5K直屏，采用華星C8+材料，上邊框與左右邊框均為1.7mm，下邊框僅1.9mm。