7月31日消息，據報道，美國拜登政府計劃下個月公布一項新的出口管制規定，將進一步擴大美國的管制權力，以阻止一些國家向中國芯片制造商出口相關半導體制造設備。

但是，此前已經參與美國針對半導體出口管制的盟友——包括日本、荷蘭和韓國將會被排除在外（因為日本和荷蘭去年就已經出臺了相關限制制程，而韓國由于三星電子及SK海力士在大陸有多家晶圓廠，之前也獲得了美國的無限期豁免），從限制了該該規則的影響。因此，荷蘭ASML、日本東京電子等主要半導體設備制造商不會受到新規則的影響。

報道援引其中一位消息人士的話稱，該規則就是此前所謂的“外國直接產品規則”的擴展，將禁止相關國家向位于中國的從事復雜芯片制造工作的大約6家晶圓廠出口相關半導體設備。

路透社表示，其目前無法確定哪些中國晶圓廠會受到影響。

另外，預計將受到影響的國家和地區還將包括以色列、中國臺灣、新加坡和馬來西亞。也就是說這些國家對華出口相關半導體設備也將會受到限制。

負責監督出口管制的美國商務部發言人拒絕置評。

為了阻止中國超級計算和人工智能的突破，美國接連在 2022年10月和 2023年10月對中國的芯片和芯片制造設備實施了出口管制

雖然目前最新的規則仍處于草案形式，但從曝光的信息來看，美光政府正在尋求對中國蓬勃發展的半導體行業持續施壓，但又不不希望激怒盟友

“外國直接產品規則”（FDPR）將使得美國能夠對外國產品實施“長臂管轄”。即使是在美國境外生產的特定物項，如果開發或制造直接利用了哪怕是最少量的美國特定受管控的軟件或技術，則該物項也將受到《出口管理條例》（EAR）管轄。

此前該規則僅被用于少數被美國商務部列入“實體清單”的企業，比如華為。自2020年以來，美國一直利用該規則來限制華為利用海外晶圓代工廠來生產其自研芯片。

消息人士稱，最新出口管制一攬子計劃的另一部分將降低決定外國物品何時受到美國管制的美國技術含量占比，并補充說，這將彌補外國直接產品規則中的漏洞。例如，他們表示，僅僅因為設備中采用了包含美國技術的芯片，設備就可能被指定為受到出口管制。

報道稱，美國還計劃將約 120 個中國實體添加到其限制貿易的“實體清單”中，其中就包括了上述提及的6家晶圓廠，以及一些中國半導體設備制造商、EDA（電子設計自動化）軟件提供商和相關公司。

消息人士稱，目前計劃中的新規則僅處于草案形式，未來可能會發生變化，但目標是在下個月以某種形式發布。

除日本、荷蘭和韓國將受豁免外，該規則草案還豁免了屬于同一 A:5 組的其他 30 多個國家。

美國商務部在其網站上表示，它“根據外交關系和安全考慮等因素對國家進行分類。這些分類有助于確定許可要求并簡化出口管制法規，確保國際貿易合法且安全”。

計劃中的豁免表明美國在實施限制時需要采取外交手段。

“有效的出口管制依賴于多邊支持，”一位不愿透露姓名的美國官員表示。“我們不斷與志同道合的國家合作，以實現我們共同的國家安全目標。”