快科技10月28日消息，蘋果將在本周推出搭載M4芯片的Mac系列新品，包括MacBook Pro、iMac和Mac mini等。

與此同時Mark Gurman在其最新專欄文章中透露，蘋果可能在2025年底發(fā)布M5芯片，并有可能在同期推出新的iPad Pro系列。

蘋果今年對其高端平板產(chǎn)品采取了不同以往的推出策略，讓11英寸和13英寸型號率先使用M4芯片，而搭載M4的MacBook Pro系列則在本周發(fā)布。

基于這一變化，預(yù)計下一代M5芯片也將由iPad Pro率先搭載。

此外M5芯片不太可能采用臺積電的2nm工藝，但預(yù)計將采用臺積電的小型積體電路封裝（SoIC）技術(shù)。

這種封裝技術(shù)自2018年首次推出，允許芯片以三維結(jié)構(gòu)堆疊，相比二維芯片設(shè)計，可以帶來更好的熱管理、減少電流泄漏，并提供更佳的性能。

蘋果公司歷史上大約每18個月更新一次iPad Pro設(shè)備，結(jié)合M5芯片預(yù)計的到來時間，下一代iPad Pro的發(fā)布時間很可能會在2025年底或2026年上半年。

除了芯片升級外，預(yù)計新一代iPad Pro在設(shè)計上不會有太大變化，因為當(dāng)前的設(shè)計才剛剛推出不久。