快科技10月31日消息，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行宣布提高2024年天璣旗艦手機(jī)芯片產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)預(yù)期，從原先的預(yù)計(jì)超過(guò)50%的同比增長(zhǎng)率，提高到超過(guò)70%的同比增長(zhǎng)率。

聯(lián)發(fā)科表示，第三季在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)及電源管理芯片三個(gè)營(yíng)收類(lèi)別營(yíng)收同比及環(huán)比均保持增長(zhǎng)的情況下，推動(dòng)營(yíng)收達(dá)成同比及環(huán)比增長(zhǎng)的目標(biāo)，同時(shí)受益于產(chǎn)品組合優(yōu)化，也使得毛利率達(dá)到48.8%，超出原先財(cái)測(cè)的上限48.5%。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科本月初推出了首款3納米旗艦芯片天璣9400，延續(xù)全大核設(shè)計(jì)，采用Arm最新的Armv9.2 CPU架構(gòu)，展現(xiàn)強(qiáng)大的運(yùn)算能力，并結(jié)合最先進(jìn)的GPU，將PC級(jí)的圖像和游戲體驗(yàn)帶至移動(dòng)終端，搭載天璣9400芯片的智能手機(jī)銷(xiāo)售強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科更是率先在行業(yè)內(nèi)引入Agentic AI功能，進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)，并持續(xù)加強(qiáng)旗艦產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

在這次活動(dòng)上，聯(lián)發(fā)科公布了2024年第三季財(cái)報(bào)，該季度營(yíng)收為新臺(tái)幣1318.13億元（約合人民幣293.5億元），同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)了3.6%。

稅后凈利潤(rùn)新臺(tái)幣253.46億元（約合人民幣56.55億元），同比增長(zhǎng)37.2%，環(huán)比減少1.4%；毛利率48.8%，凈利潤(rùn)率19.4%，同比增加了2.5個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比減少1個(gè)百分點(diǎn)。

公開(kāi)信息顯示，聯(lián)發(fā)科于10月9日發(fā)布天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，這是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm制程，并采用第二代全大核CPU架構(gòu)，具體包含一個(gè)主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，單核性能提升35%，多核性能提升28%。

與此同時(shí)，天璣9400的二級(jí)緩存提升100%，三級(jí)緩存提升50%，并支持10.7Gbps LPDDR5X。

另外，天璣9400集成MediaTek第八代AI處理器NPU 890，擁有遠(yuǎn)勝以往的生成式AI性能，NPU 890率先支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和端側(cè)高畫(huà)質(zhì)視頻生成，并面向開(kāi)發(fā)者提供AI智能體化能力。

天璣9400的AI性能和能效得到顯著提升，相較于上一代，大語(yǔ)言模型（LLM）的提示詞處理性能提升80%，功耗節(jié)省35%，為萬(wàn)千AI創(chuàng)新應(yīng)用打造面向未來(lái)的智能計(jì)算底座。

目前搭載天璣9400芯片的vivo X200系列、OPPO Find X8系列已經(jīng)發(fā)布，后續(xù)Redmi也將使用這顆處理器。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示，第四代旗艦芯片天璣9400不僅擁有卓越的性能，其高能效設(shè)計(jì)更是一脈相承。我們相信，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新，MediaTek將實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的穩(wěn)步增長(zhǎng)。