非常在線 2015年10月15日消息，今年是高通過得相對艱辛的一年，除了驍龍810 發(fā)熱問題遭受詬病以外，財(cái)報(bào)業(yè)績下滑，聯(lián)發(fā)科、華為海思和三星等競爭對手也是窮追猛打，絲毫不給高通驍龍留下喘息的機(jī)會。但是高通似乎對于證明自己實(shí)力也是極為上心，傳聞中的驍龍820還沒有亮相，最近就出現(xiàn)了繼任者“驍龍830”的消息，可謂是一波接一波地給手機(jī)廠商遞信心。 微博上名為@i冰宇宙 的用戶爆料稱，驍龍830的編號為MSM8998，其將采用高通自主架構(gòu)，有望搭載10nm FinFET工藝。 據(jù)悉，之前的驍龍820處理器的編號為MSM8996，采用的是高通自家的四核Kyro架構(gòu)，內(nèi)置了兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，使用的是14nmFinFET工藝，按照編號和工藝的邏輯來推測的話，這次的爆料的真實(shí)性還是比較高的。 但是，之前也有外國網(wǎng)友表示，驍龍820和驍龍810一樣，也存在著發(fā)熱的問題，喊話網(wǎng)友們要是想要不發(fā)熱，那還是耐心等著830 吧。 至于其投入商用的時(shí)間，按照驍龍820明年年初發(fā)布的計(jì)劃來看，驍龍830最早亮相也要在年尾了，兩款處理器到底熱不熱？我們到時(shí)便可以見分曉。