非常在線?2015年1月20日消息，距離今年的MWC會展剩下一個多月的時間了，在這段時間里，各大手機廠商現(xiàn)在紛紛開始發(fā)力，動作頻繁，準備在MWC大會上發(fā)布年度旗艦新品。其中，不少人都期待華為Ascend P8能在MWC會展的正式登場。 不過，根據(jù)意大利網(wǎng)站HDBlog的最新爆料稱，華為將會更改多年來的新機命名規(guī)則，棄用“Ascend”品牌作為新機系列的名稱，而采用更簡單“字母加數(shù)字”的命名方式，這樣看來，今年首款機型將會是華為P8，但有可能在今年第二季正式登場。 華為手機系列名稱主要有D,PG,Y四個大系列，分別代表鉆石，鉑金，黃金，年輕，對應(yīng)旗艦，高端，中端，入門等機型，不過人們對于華為機型的命名，似乎不買賬，更是喜歡簡短易口的字母加數(shù)字的組合名稱?；蛟S意識到該名稱如今存在的意義不大，索性不如直接采用更簡單的命名方式方便用戶記憶。所以華為新款機型的命名規(guī)則中將棄用Ascend品牌，而預(yù)計推出的首款產(chǎn)品將會是華為P8。 作為華為P系列的最新一代產(chǎn)品，有關(guān)華為P8的傳聞已經(jīng)很多了。華為P8將配備有5.2英寸1080p分辨率觸控屏，并且有一版本工程機為兩面弧形的顯示屏，也就是類似iPhone 6的2.5D弧形屏幕，據(jù)稱將由臺灣廠商供貨。華為P8據(jù)稱還會擁有3GB內(nèi)存和32GB存儲容量，而所配的攝像頭為單鏡頭設(shè)計，處理器方面，根據(jù)之前的曝光消息，P8或許會采用自家的海思kirin 930，主要特色是將會采用64位以及big.LIT LTE架構(gòu)設(shè)計，并且將采用臺積電16納米FinFET制程工藝，以及臺積電的3D IC封裝技術(shù)，主頻運算速度可達2.6GHz，效能比前一代處理器增快三倍。 之前有媒體稱，這款P系列新機將采用陶瓷紋理后蓋，不過，隨即有媒體否定，稱未來該機將仍用雙面玻璃設(shè)計，但會在背面加入指紋識別功能。對于這一消息的真實性，還有待考究。預(yù)計華為P8將會在今年四月份正式發(fā)布。至于價格，暫時還不得而知，只是肯定會比榮耀系列高。