傳HTC將在MWC大會(huì)推出HTC M9和HTC M9 Plus
來(lái)源: 編輯:vbeiyou 時(shí)間:2015-01-26 08:42人閱讀
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非常在線(xiàn)2015年1月26日消息,隨著三月初MWC大會(huì)即將召開(kāi),之前傳言的HTC新品M9將在MWC大會(huì)上發(fā)布已經(jīng)完全確定。最近又有媒體報(bào)道稱(chēng)在此大會(huì)上HTC將效仿蘋(píng)果,針對(duì)M9發(fā)布兩個(gè)版本產(chǎn)品,這兩款產(chǎn)品分別是HTC?M9和HTC?M9?Plus。
據(jù)目前曝光消息,HTC?M9的外觀設(shè)計(jì)不是之前所傳聞的和M8相似,而是和不久之前發(fā)布的HTC?Desire?826有些相似,這兩款產(chǎn)品都配置雙前置BoomSound揚(yáng)聲器,該揚(yáng)聲器以切割樣式隱藏在手機(jī)的上下邊緣,其次兩款手機(jī)的前置攝像頭位置都居中,像素也都是1300萬(wàn),比較創(chuàng)新的是M9采用了超窄邊框設(shè)計(jì)。同時(shí),M9采用5英寸的觸控屏。
HTC?M9?Plus在配置上和HTC?M9有很大的不同,它采用5.5英寸的觸控大屏,分辨率為2560*1440像素,像素密度高達(dá)534PPi,該產(chǎn)品的屏幕下方還帶有實(shí)體Home鍵,采用滑動(dòng)式指紋識(shí)別技術(shù),具有指紋識(shí)別功能。同時(shí),該產(chǎn)品還采用單揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì),值得一提的是,HTC?M9?Plus搭載高通驍龍810處理器和和聯(lián)發(fā)科MTK版本。
除此之外,HTC?M9?Plus在攝像頭上也有所不同,前置攝像頭帶有金屬保護(hù)圈,背部的圓形攝像頭面積比M9增大了一倍,配置2000像素的后置攝像頭,景深鏡頭更高端一些。
盡管HTC官方尚未公開(kāi)表示HTC?M9有兩個(gè)版本,但是據(jù)曝光信息確定這是屬實(shí)消息,至于這兩款產(chǎn)品的配置是否真如網(wǎng)上所言,還有待驗(yàn)證。
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據(jù)目前曝光消息,HTC?M9的外觀設(shè)計(jì)不是之前所傳聞的和M8相似,而是和不久之前發(fā)布的HTC?Desire?826有些相似,這兩款產(chǎn)品都配置雙前置BoomSound揚(yáng)聲器,該揚(yáng)聲器以切割樣式隱藏在手機(jī)的上下邊緣,其次兩款手機(jī)的前置攝像頭位置都居中,像素也都是1300萬(wàn),比較創(chuàng)新的是M9采用了超窄邊框設(shè)計(jì)。同時(shí),M9采用5英寸的觸控屏。
HTC?M9?Plus在配置上和HTC?M9有很大的不同,它采用5.5英寸的觸控大屏,分辨率為2560*1440像素,像素密度高達(dá)534PPi,該產(chǎn)品的屏幕下方還帶有實(shí)體Home鍵,采用滑動(dòng)式指紋識(shí)別技術(shù),具有指紋識(shí)別功能。同時(shí),該產(chǎn)品還采用單揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì),值得一提的是,HTC?M9?Plus搭載高通驍龍810處理器和和聯(lián)發(fā)科MTK版本。
除此之外,HTC?M9?Plus在攝像頭上也有所不同,前置攝像頭帶有金屬保護(hù)圈,背部的圓形攝像頭面積比M9增大了一倍,配置2000像素的后置攝像頭,景深鏡頭更高端一些。
盡管HTC官方尚未公開(kāi)表示HTC?M9有兩個(gè)版本,但是據(jù)曝光信息確定這是屬實(shí)消息,至于這兩款產(chǎn)品的配置是否真如網(wǎng)上所言,還有待驗(yàn)證。