快科技9月11日消息，今日，聯發科宣布發布天璣7200-Ultra芯片，采用與旗艦平臺相同的臺積電第二代4nm工藝。

據介紹，天璣7200-Ultra八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6個Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610 GPU和高能效AI處理器APU 650。

同時，搭載兩億像素定制14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，官方稱，高性能ISP為用戶提供更快、更清晰的拍照和視頻錄制體驗，搭載天璣7200-Ultra芯片的終端將于近期與大家見面。

值得一提的是，小米公司王騰昨日發文，稱會在今天透露一點事情，結合剛發布的天璣7200-Ultra芯片，王騰有可能今天會宣布Redmi拿下這款芯片的首發，首發機型或為Redmi Note 13系列。

目前，Redmi Note 13系列已三證齊全，只需等待官宣和發布會，就能上市了。

爆料稱，Redmi Note 13系列全系標配1.5K高分屏，搭載2億像素的三星ISOCELL HPX主攝，兩款低配版為5120mAh電池+67W有線快充，高配版是5000mAh+120W有線快充。